覆銅基板廠商臺虹三季度產能利用率將持續攀升
軟板基材FCCL及太陽能背板廠臺虹科技(8039-TW)敲定將于7月23日除息2.5元。
在第3季迎向FCCL等電子材料旺季的等有利因素之下，其股價今天呈現開高擴量走高格局，盤中最高價58.4元，較前一日上漲2.28%。
同時，臺虹將于7月29日召開法人說明會，並將揭露其2014年上半年財報，依照目前臺虹科技的接單狀況來看，其在第2季的產能利用率已逾80%，第3季將持續攀升，今年臺虹科技業績逐季攀升的走勢確立。
臺虹科技第1季的產能利用率約70%，而第2季產能利用率已超過80%，第3季還要再向上攀升；而第3季則因包括手機等可攜式裝置進入市場需求旺季，也將帶動臺虹包括FCCL等電子材料出貨的高度成長，而臺虹科技的電子材料業務由于已達充分經濟規模，其毛利率也高于太陽能材料業務。
臺虹科技2014年第1季財報，營收21.99億元，稅後盈余為1.76億元，其獲利較去年同期1.64億元成長7.4%，每股稅後盈余為0.86元；臺虹2014第2季的營收26.69億元，較第1季成長51.4%，並較去年同期成長9%，其第2季主要成長動力在軟板基材營收的成長，而第2季的本業獲利成長幅度將可望超越營收的成長幅度。
該文章轉載于：PCB網城
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